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让华硕ZenFone6规格提前走漏

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发表于 2019-5-15 18:11:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
  99贵宾会报道,一年一度的台北国际电脑展即将在 5/28 正式起跑,官方也在 14 日公布了今年度台北国际电脑展创新设计奖得奖名单,表扬来自 38 家厂商的 60 件优秀产品。其中,来自台湾的华硕夺下10个奖项,成绩斐然,华硕虽然细心的在新闻稿中拿掉了获奖的 ZenFone 6 图片,但是这款尚未发表的手机,仍旧在 COMPUTEX 公布的完整得奖名单中提早曝光,恐怕是华硕也始料未及的吧!?
  根据 COMPUTEX 官方提供的 2019 创新设计奖得奖名单资料,可以提前一睹华硕 ZenFone 6 所搭载的硬体规格。关于 ZenFone 6 这一款手机,得奖名单中提到它搭载了 Sony IMX586 感测器的 4800 万画素镜头,以及 1300 万超广角镜头的翻转相机;提供了全萤幕设计,可提供更为沉浸式的体验。搭载高通 Snapdragon 855 处理器、 5000 mAh 的电池,可以支援 QC 4.0 快速充电。机身设计上採用了 3D 曲面玻璃,还有渐层纹理,展现了不同以往的美感。就此来看,原本锁定要在 5 月 16 日在西班牙瓦伦西亚全球发表会中亮相的 ZenFone 6,可说是提前呼之欲出。
  从上述 COMPUTEX 官方提供的规格描述来看,ZenFone 6 相较于前一代 ZenFone 5,在全面萤幕的设计上更有提升,移除了浏海缺口的设计,并透过翻转式相机来提供前后相机的功能。机身工艺设计也与过往华硕惯用的设计方法不同,看似没有延用华硕经典的 Zen 同心圆设计,展现出不同以往的美感与突破。
  华硕新一代智慧手机 ZenFone 6,将于台湾时间 5 月 17 日凌晨 2 点在西班牙瓦伦西亚举行全球发表会,华硕官方 YouTube 频道将会提供现场直播。目前据了解,华硕 ZenFone 6 预定 5 月 22 日正式于台湾发表上市,有兴趣的消费者可多加关注。
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